【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选45】联睿微电子:对标国际一流企业,提供高品质低功耗蓝牙SoC

发布时间:2021-01-11 浏览次数:146 次
未来,将有一万亿个智能物联节点,而智能物联的最大瓶颈在于功耗和稳定性。在低功耗、电池供电的物联网设备正处于爆发性增长态势背景下,满足物联网设备的低功耗、低成本需求成为“焦点”。
合肥联睿微电子科技有限公司(以下简称“联睿微电子”)成立于2015年6月,是由安徽华米信息科技有限公司、华颖基金北极光创投、将门创投、祥峰投资等参与投资的半导体芯片研发、设计公司,专注于智能可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的研发与设计,是国内唯一一家在一线品牌里替代国外芯片的公司。
集微网了解到,联睿微电子成立之初就以对标国际一流公司产品为目标,针对可穿戴应用,自主研发了GPUP核这是国际上唯集成GPU的蓝牙 SoC.
公司目前有近一半的芯片出口给美国客户,主要产品线是低功耗蓝牙SoC,应用场景涵盖可穿戴手环手表、智能灯饰、物流追踪、水电气表、车载、医疗、遥控器、键盘鼠标、智能锁、智能家居等客户。
联睿微电子向集微网透露,联睿微电子低功耗蓝牙面向着重低功耗及高稳定性的应用产品。低功耗特性并非单指蓝牙发射接收或睡眠时的低功耗,更着重在周期性交互睡醒的平均电流,以及单芯片运行的稳定性。
目前,联睿微电子每月出货量维持2百万套,预计2021Q2会达到每月4百万套。
联睿微电子表示,当前联睿微电子低功耗蓝牙So的平均电流已达到世界领先水平(1.28秒周期约20uA)2021年,联睿微电子将推出下代多核异构低功耗蓝牙SoC产品BX2401除了维持锂电池4.3V电源管理高速CPU等特性,在功耗上,BX2401更进一步将平均电流大幅度降低至1.28秒周期约10uA,BX2401集成CPU,GPU及Core三核,还具有支持BL52大幅度增加sRAM至2 Bytes48个GPo支持语音支持BLE5.1AoA/AoD,内置32.768晶振,大幅度减少PCB外部零件等产品特性和功能。除了即将推出下一代可扩展多核异构低功耗蓝牙oC产品2021年,联睿微电子还将针对电竞键鼠推出极低延时的私有24GHz产品2022年,联睿微电子将再进一步推出全面低功耗蓝多核MCU产品。
未来,联睿微电子会延续其低功耗CMOS亚值电路的设计专长,继续为国内外市场提供最好的高品质低功耗蓝牙SoC单芯片。
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